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                                  SMT貼片加工發生短路的原因及解決方法

                                  發佈日期:2017-01-12
                                  瀏覽量:829
                                  分享到:

                                    在SMT貼片加工中 ,有時會出現元件短路的現象,短路會直接影響產品的性能 ,造成不良品的產生,所以對此要多加註意,下面觀瀾smt足球外围長科順爲大家介紹SMT貼片加工發生短路的原因及解決方法

                                    

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                                    一、模板

                                    

                                    SMT貼片加工出現橋接現象 ,大多數是因爲IC引腳間距較小,通常發生在引腳間距在0.5mm或者更小的情況下,所以如果模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生短路現象。

                                    

                                    解決方法:對於間距爲0.5mm及以下的IC,由於其PITCH小,容易產生橋接 ,保持鋼網開口方式長度方向不變,開口寬度爲0.5~0.75焊盤寬度。厚度爲0.12~0.15mm,最好使用激光切割並進行拋光處理,以保證開口形狀爲倒梯形和內壁光滑  ,以利印刷時焊膏的有效釋放和良好的成型 ,還可減少網板清潔次數。

                                    

                                    二、印刷

                                    

                                    SMT貼片加工中,印刷也是非常重要的環節,爲避免印刷不當出現短路,需要注意以下問題:

                                    

                                    1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對於PITCH≤0.5mm的IC,印刷時應選用鋼刮刀,以利於印刷後的錫膏成型。

                                    

                                    2、刮刀的調整:刮刀的運行角度以45°的方向進行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現象 ,同時還可以減少對細間距的模板開口的損壞;刮刀壓力一般爲30N/mm² 。

                                    

                                    3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動 。印刷速度快有利於模板的回彈 ,但同時會阻礙錫膏漏印;而速度過慢,錫膏在模板上將不會滾動 ,引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良,通常對於細間距的印刷速度範圍爲10~20mm/s 。

                                    

                                    三、錫膏

                                    

                                    錫膏的正確選擇對於解決橋接問題也有很大關係。0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應選擇粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的 ,錫膏的活性可根據PCB表面清潔程度來決定 ,一般採用RMA級。

                                    

                                    四、貼裝的高度

                                    

                                    對於PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應採用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度,以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落,造成迴流時產生短路 。

                                    

                                    五、迴流

                                    

                                    在SMT貼片加工迴流過程中,如果出現以下幾種狀況 ,也有可能導致短路現象發生 ,如:

                                    

                                    1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤溼速度太快等。

                                    

                                    以上五種是主要引起短路的問題,瞭解了原因,才能更好的解決出現的問題。


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