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          屬於有源SMD元件(塑料封裝)有哪些 ?

          發佈日期:2018-07-23
          瀏覽量:781
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          屬於有源SMD元件(塑料封裝)有哪些?SMD元件分類有很多種,以下是專業的足球外围:長科順總結出來的一些資料,以供大家參考。


          常見的塑料封裝有六種,分別:小外形晶體管(SOT)、小型集成電路(SOIC和SOP)、塑料引線芯片載體(PLCC)、小輪廓J封裝(SOJ)、精密間距SMD封裝(QFP,SQFP)、球柵陣列(BGA) 。由於種類實在繁多 ,很多客戶在進行的時候,不知道如果去分辨清楚 。對於這種情況 ,長科順將會在本文種做以下具體的詳細內容分析。


          一、小外形晶體管



          小外形晶體管是表面有源器件的先驅之一安裝 。它們是三引線和四引線器件。三引腳SOT被標識爲SOT 23(EIA TO 236)和SOT 89(EIA TO 243)   。四引線器件稱爲SOT 143(EIA TO 253)。



          這些封裝通常用於二極管和晶體管。SOT 23和SOT 89封裝幾乎已成爲表面安裝小型晶體管的通用產品。即使使用高引腳數的複雜集成電路變得普遍,對各種類型的SOT和SOD的需求也在不斷增長。


          二、小型集成電路


          小外形集成電路(SOIC或SO)基本上是一種收縮封裝帶有0.050英寸中心的引線 。它用於容納比SOT封裝更大的集成電路 。在某些情況下,SOIC用於容納多個SOT。



          SOIC包含兩側的引線  ,這些引線在通常稱爲鷗翼引線的外部形成。需要小心處理SOIC以防止鉛損壞 。SOIC主要有兩種不同的體寬:150 mil 300 mils 。具有少於16個引線的封裝的體寬爲150密耳; 對於超過16個引線 ,使用300密耳寬度。16引腳封裝有兩種體寬 。


          三、塑料引線芯片載體



          塑料引線芯片載體(PLCC)是陶瓷芯片載體的更便宜的版本 。PLCC中的引線提供了承受焊點應力所需的順應性,從而防止焊點開裂。具有大的芯片 - 封裝比的PLCC可能由於吸溼而易於封裝破裂 。他們需要妥善處理。


          四、小輪廓J封裝



          SOJ封裝具有像PLCC一樣的J-bend引線,但它們僅在兩側具有引腳。該封裝是SOIC和PLCC的混合體  ,結合了PLCC的處理優勢和SOIC的空間效率 。SOJ通常用於高密度(1,4和16 MB)DRAM 。


          五、精密間距SMD封裝



          具有非常精細間距和大量引線的SMD封裝稱爲精細間距封裝 。四方扁平封裝(QFP)和收縮四方扁平封裝(SQFP)是細間距封裝的示例。細間距封裝具有更薄的引線,並且需要更薄的焊盤圖案設計。


          六、球柵陣列



          BGA或球柵陣列是像PGA(引腳柵格陣列)一樣的陣列封裝 ,但沒有引腳 。



          有各種類型的BGA  ,但主要類別是陶瓷和塑料BGA。陶瓷BGA稱爲CBGA(陶瓷球柵陣列)和CCGA(陶瓷柱柵格陣列)和塑料BGA被稱爲PBGA 。還有另一類BGA稱爲磁帶BGA(TBGA)。球節距已標準化爲1.0,1.27和1.5毫米間距 。(40,50和60密耳間距)。BGA的體型從7到50毫米不等,它們的引腳數從16到2400不等。最常見的BGA引腳數在200到500個引腳之間 。


          BGA在迴流期間非常適合自對準 ,即使它們被錯放50%(CCGA和TBGA不能自對準以及PBGAs和CBGAs) 。這是BGA產量較高的原因之一 。


          以上便是常見的六種有源SMD元件(塑料封裝),希望能夠幫到大家 。如果還有什麼不了 ,或者有SMT貼片加工需求的朋友,可以在線聯繫銷售經理與客服進行洽談。


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