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                                                          足球外围

                                                          您好,歡迎來到深圳市足球外围有限公司!這是一家深圳SMT貼片加工 ,DIP插件加工,PCBA加工,代工代料OEM的大型電子成品組裝加工廠
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                                                          深圳足球外围如何解決smt貼片加工出現的問題二

                                                          發佈日期:2019-04-04
                                                          瀏覽量:126
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                                                          深圳SMT足球外围長科順與各位朋友們分享一下貼片加工中出現立碑、橋接、錫少等問題出現原因及解決方案。


                                                          立碑說通俗一點也就是曼哈頓現象,元件一端焊接在焊盤另一端則翹立 。立碑的形成主要有以下幾個原因:1.在元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大 ,焊膏熔化有先後所致 。2.安放元件位置偏移  。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。

                                                          解決立碑主要是的方法:元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱 ,調整印刷參數和安放位置,採用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%),無材料採用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏最後是增加印刷厚度 。


                                                          所謂的橋接 ,就是不相連的焊點接連在一起 ,在SMT生產中最常見的缺陷之一 ,它會引起元件之間的短路。一般來說有以下幾個原因:1.焊錫膏質量問題,錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差 ,預熱後漫流到焊盤外 ,導至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準或印刷壓力過大,容易造成細間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓後溢出 。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發 。

                                                          一般的解決辦法:1.更換或增加新錫膏(在印刷過程中可定時補充新錫膏以保持其金屬含量及粘度) 。2.降低刮刀壓力 ,採用粘度在190±30Pa·S的錫膏。3.調整模板精確對位。4.調整Z軸壓力。5.調整迴流溫度曲線,根據實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。


                                                          造成焊點錫少、焊錫量不足的主要原因是焊膏不足、機器停止後再印刷、模板開口堵塞、錫膏品質變壞、焊盤和元器件可焊性差、迴流時間少等 。

                                                          解決這一問題的主要方法是:增加模板厚度  ,增加印刷壓力 ,停機後再開機應檢查模板是否堵塞。鉛焊錫使用的模板開口在設計允許的情況下要比焊盤大≥100%;可選用可焊性較好之焊盤和元器件,還有就是增加回流時間 。


                                                          足球外围smt貼片加工的產品一次交驗合格率達到99.8%以上  ,從smt貼片、插件後焊、到成品組裝包裝,爲給客戶解決產品的生產環節並且保證產品的品質  。


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