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在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。今天smt足球外围就來爲大家簡單介紹一下元器件移位的原因和處理辦法。
不同封裝移位原因是有區別的,一般常見的原因有:
(1)再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位) 。
(2)傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)
(3)焊盤設計不對稱 。
(4)大尺寸焊盤託舉。
(5)引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件 ,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬容必須小於元器件引腳寬度加0.3mm。
(6)元器件兩端尺寸大小不同。
(7)元器件受力不均,如封裝體反潤溼推力、定位孔或安裝槽卡位。
(8)旁邊有容易發生排氣的元器件,如鉭電容等 。
(9)一般活性較強的焊膏不容易發生移位。
(10)凡是能夠引起立牌的因素
,都會引起移位
。
如果需要準確定位,應該做好以下工作:
(1)焊膏印刷必須準確且鋼網開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
(2)合理地設計焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動校準。
(3)設計時 ,結構件與之的配合間隙適當放大 。
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