pcb板上的元件要想快速又不損壞元器件的拆下來
，需要一定的拆卸技巧
，以下是長科順根據從事smt貼片加工8年的老員工經驗總結的SMT元器件拆卸技巧 。

I、對於SMD元件腳少的元件 ，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板
，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以鬆開，改用錫絲將其餘的腳焊好 。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以後輕輕一提即可將元件取下 。

二、對於smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是採用類似的方法 ，先在一個焊盤上鍍錫 ，然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好，再用錫絲焊其餘的腳 。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好
，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下 。

三、對於引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一隻腳，然後用錫絲焊其餘的腳。腳的數目比較多且密 ，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫 ，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上 ，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好 。不要大力晃動電路板 ，而是輕輕將其轉動，將其餘角上的引腳先焊上 。當四個角都焊上以後
，元件基本不會動了，將剩下的引腳一個一個焊上。焊接時先塗一些松香水，烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳 。

最後建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍，用鑷子夾住元件 ，用熱風槍來回吹所有的引腳
，等都熔化時將元件提起
。如果拆下的元件還要，那麼吹的時候就儘量不要對着元件的中心，時間也要儘量短 。元件拆下後用烙鐵清理焊盤。

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