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pcb板上的元件要想快速又不損壞元器件的拆下來,需要一定的拆卸技巧,以下是長科順根據從事smt貼片加工8年的老員工經驗總結的SMT元器件拆卸技巧
。
I、對於SMD元件腳少的元件
,如電阻、電容、二、三極管等 ,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以鬆開,改用錫絲將其餘的腳焊好 。如果要拆卸這類元件也很容易 ,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以後輕輕一提即可將元件取下
。
二、對於smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是採用類似的方法 ,先在一個焊盤上鍍錫 ,然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好,再用錫絲焊其餘的腳
。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好
,一手持熱風槍將焊錫吹熔 ,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下
。
三、對於引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一隻腳 ,然後用錫絲焊其餘的腳。腳的數目比較多且密
,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫
,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB 板上
,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好
。不要大力晃動電路板
,而是輕輕將其轉動,將其餘角上的引腳先焊上
。當四個角都焊上以後,元件基本不會動了 ,將剩下的引腳一個一個焊上。焊接時先塗一些松香水,烙鐵頭帶少量錫,一次焊一個引腳
。
最後建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件
,用熱風槍來回吹所有的引腳
,等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要,那麼吹的時候就儘量不要對着元件的中心,時間也要儘量短
。元件拆下後用烙鐵清理焊盤 。
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