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                                          足球外围

                                          您好  ,歡迎來到深圳市足球外围有限公司 !這是一家深圳SMT貼片加工,DIP插件加工,PCBA加工,代工代料OEM的大型電子成品組裝加工廠
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                                          pcb製造過程中引起的問題大全

                                          發佈日期:2019-01-09
                                          瀏覽量:530
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                                          PCBA加工廠的質量與交期,一直都是與客戶合作的根源 。通常來講 ,加工廠只有控制好加工品質 ,保證交期,纔可能獲得持續的發展,但是smt生產加工的過程中還是會產生一些問題 ,那麼有哪些問題是pcb製造過程中引起的呢 ?


                                          1、無鉛HDI電路板的分層 ,HDI電路板下有密集埋孔的地方出現起泡。

                                          2、再流焊接時導通孔“長”出黑色物質 ,這種現象在pcb行業內稱爲“彈油”。

                                          3、波峯焊點吹孔 ,有向外的鋸齒形翻邊 ,就稱爲“吹孔”。

                                          4、BGA拖尾孔,只專門指HDI板層間錯位比較嚴重,已導致微盲孔底部局部無銅 ,激光專孔打出拖尾巴的孔。

                                          5、ENIC板波峯焊後插件孔盤邊緣不潤溼現象。

                                          6、ENIC表面過爐後變色。

                                          7、ENIC面區域性麻點狀腐蝕現象 。

                                          8、OSP板波峯焊接時金屬化孔透錫不良 。

                                          9、OSP板個別焊盤不潤溼 。

                                          10、Osp板全部焊盤不潤溼  。


                                          以上是pcb製作過程中會引起的電路板不良的問題,希望這些能夠對你有所有幫助 。如果你需要進行PCBA足球外围服務 ,歡迎你隨時聯繫長科順  ,進行關於加工更爲詳細的洽談   。

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