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 ，長科順爲您提供高質高效的貼片加工服務。本文將會講解關於smt組裝工藝中，鹵素對其有什麼影響 ？以下是詳細解析：

毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對電路板組裝過程產生最大的潛在影響。焊膏及助焊利中添加鹵素的目的就是提供極強的去氧化能力井增強潤溼性，從而提高焊接效果。結合目前行業正處於無鉛過度的中期，即需要使用潤溼性不強的合金(無鉛)以及含鉛焊料的原用合金。

在焊膏裏，去除滷索有可能對潤溼性和焊接造成負面的影響。在應用上這將是最明顯的變化 ，需要更長的溫度曲線或需要非常小面積的焊膏沉積。正因爲如此，兩個相對較新的缺陷就會變得普遍。首先就是所謂的“葡萄球現象”(the Graping Phenomenon) 。該缺陷基本上是由於焊膏的不完全結合面造成粗糙及凹凸不平的表面
。

焊膏印刷之後，由於表面的氧化物產生後活化劑不能去除這些氧化物 ，此時會發生“葡萄球”現象
。它與總的助焊劑量相關，越小的焊膏沉積量就會有相對越大的表面積暴露在空氣中被氧化。因此 ，較小量的焊膏沉積，如01005的焊接，就需要更大的助焊劑量，而無鹵素材料將更容易產生“葡萄球”缺陷
。容  在無滷轉換的過程中很可能會變得非常普遍的第二個缺陷是“枕頭”(Head in Pillow )缺陷。該缺陷發生是在迴流過程中，BGA器件或PCB板易變形造成的 。由於BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在迴流階段 ，焊膏及焊球都進行熔化，但彼此並不接觸 ，在各自的表面將形成一層氧化層，這使得它們在冷卻過程中再次接觸的時候不太可能結合在-起 ，由此產生的焊點開路看起來就像“枕頭”一樣
。

正由於“葡萄球”和“枕頭”焊點缺陷，焊膏製造商所面臨的挑戰是如何使無滷焊膏的性能與目前的有滷爆膏樣好 。改善迴流的性能並不那麼簡單了，由於值化劑被改良了，可能會對印刷工藝模板壽命以及存儲時間產生負面影響
。因此，在評價無滷材料時  ，必須謹慎地檢驗其迴流性能和印刷的效果
。